NAND涨价风暴再起！群联突袭预付款令引爆产业链

2026年开年，存储芯片市场再度掀起巨浪。全球NAND闪存控制芯片龙头群联向客户发函，要求调整付款条件并讨论预付款机制，这一动作被业内视为行业供需矛盾激化的关键信号。在AI算力需求爆发、消费电子复苏的双重驱动下，存储芯片正经历新一轮“超级周期”，而A股相关上市公司已悄然站上风口。

群联此次调整付款条件，核心原因在于NAND价格持续攀升与供货紧缺的双重压力。据行业数据显示，2026年开年，NAND晶圆价格较2025年同期涨幅已超30%，部分低容量产品甚至出现“有价无市”局面。三星、SK海力士等国际大厂将80%以上产能转向高利润的HBM和AI服务器eSSD，导致传统消费级NAND供应锐减。与此同时，AI数据中心、智能汽车等新兴领域对存储芯片的需求呈指数级增长，进一步加剧供需失衡。

供应链金融工具的介入成为新趋势。贸易商通过预付款融资锁定货源，部分厂商甚至要求客户支付长达三年的预付款，行业资金门槛显著提高。群联的举措既是应对成本压力的无奈之举，也折射出存储芯片市场正从“周期波动”转向“结构性短缺”的深层变革。

江波龙（301308.SZ）

：国内存储模组龙头，企业级SSD市场份额快速提升。受益于AI服务器需求爆发，公司PCIe SSD产品已通过多家云服务商认证，2025年毛利率环比提升超5个百分点。

佰维存储（688525.SH）

：深耕嵌入式存储与AI端侧设备，Meta、小米等头部客户订单放量。公司东莞封测基地扩产后，产能利用率长期维持在90%以上。

德明利（001309.SZ）

：主控芯片市占率国内前三，自研PCIe Gen5控制器打破海外垄断。2025年三季度毛利率环比增长8%，企业级存储解决方案获阿里云订单。

兆易创新（603986.SH）

：NOR Flash全球市占率20%，DRAM业务聚焦利基市场。2025年H2 DRAM价格涨幅超预期，公司毛利率有望突破30%。

长电科技（600584.SH）

：国内封测龙头，HBM堆叠技术突破助力客户产能提升。2025年新增AI相关封测订单同比翻倍。

澜起科技（688008.SH）

：内存接口芯片全球市占率超40%，DDR5渗透率提升驱动业绩增长。2025年四季度净利润环比预增25%。

群联CEO潘健成近期表示，AI驱动的存储需求将使供需失衡持续至2030年，2026年消费电子厂商或面临“断供危机”。机构预测，2026年全球NAND市场规模将突破2000亿美元，企业级SSD、QLC闪存等产品将成为增长核心。对于A股企业而言，具备技术壁垒、绑定头部客户且产能弹性较大的厂商，有望在行业洗牌中占据先机。

结语

存储芯片的“黄金赛道”已全面开启，从涨价传导到国产替代，产业链各环节均存在结构性机会。投资者需关注技术迭代快、库存管理优、客户结构健康的标的，在行业高景气周期中把握确定性红利。